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原標題：現在PCB行業在玩些什麼？印制電路板簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”，或PrintedWireBoard，簡稱“PWB”），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。PCB的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。印制電路板終端需求印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關PCB產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應PCB企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長；個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關PCB產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應PCB企業具有大批量供貨能力。樣板是PCB批量生產的前置環節，一般而言，只有研制成功并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產階段。而根據批量的大小不同，一般又可將PCB批量需求劃分為小批量板（20m2以下）、中批量板（20m2-50m2）和大批量板（50m2以上）。印制電路板分類及主要應用封裝基板產品介紹傳統的集成電路（IntegratedCircuit，簡稱IC）封裝采用引線框架作為IC導通線路與支撐IC的載體，連接引腳于導線框架的兩旁或四周，如雙側引腳扁平封裝（DualFlatPackage，簡稱DFP）、四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage，簡稱QFP）等，具體如下圖所示：隨著半導體技術的發展，IC的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的IC封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（BallGridArray，簡稱BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。在高階封裝領域，封裝基板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20μm/20μm，在未來2-3年還將不斷降低至15μm/15μm，10μm/10μm。按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于CPU、GPU及Chipset等產品封裝。引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板的工作原理如下圖所示：按照應用領域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。PCB印制電路板概況印制電路板產品介紹印制電路板產品具有高精度、高密度和高可靠性等特點，類型涵蓋背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板等：1）背板背板是指在電子系統中用于連接或插接多塊單板以形成獨立系統的印制電路板，廣泛應用于通信核心路由/交換、OTN傳送、通信基站、數據中心服務/存儲、超級計算機、大型醫療影像設備和航空航天控制系統等復雜電子系統中，其與單板的組裝示意圖如下：背板在電子系統中扮演著極其重要的角色，承擔著連接各功能板并實現信號在各功能板之間傳輸的功能，是電子系統的“主動脈”。因此，背板往往具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高可靠性等特點，加工技術難度較大，尤其表現在層壓、鉆孔、電鍍等工藝環節。隨著電子元器件元件集成度的提高及其I/O數量的增加、電子組裝技術的進步、信號傳輸向高頻化和高速數字化發展，背板的層數、厚度和孔數不斷增加，可靠性要求亦越來越高。2）高速多層板高速多層板系由多層導電圖形和低介電損耗的高速材料壓制而成，主要承擔芯片組間高速電路信號的傳輸，以實現芯片的運算及信號處理功能，廣泛應用于通信和服務/存儲等領域。高速多層板產品結合高速材料應用、背鉆技術、深微孔技術、埋盲孔技術、POFV技術、高可靠性檢測等關鍵技術，可實現單線高速信號傳輸速率達25Gbps以上。高速多層板產品的典型代表是100G通信骨干網傳輸用高速系統板，已成功應用于國內外100G以上通信骨干網核心路由/交換、OTN光傳送網、光纖到戶以及數據中心等核心設備，具體示例如下：3）多功能金屬基板金屬基板系由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制電路板，其結構示意圖如下所示：金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點，主要應用于發熱量較大的電子系統中，可有效減少印制電路板面積、提高產品可靠性并降低生產成本。根據金屬基材的不同，金屬基板又可分為銅基板、鋁基板、鐵基板等，其中銅基板應用最為高端，也是應用最為廣泛的金屬基產品，多應用于通信無線基站、微波通信等細分領域，以解決高功率系統散熱的問題；鋁基板雖然散熱性能不及銅基板，但是由于成本較低，大量應用于LED液晶顯示、LED照明等領域；鐵基板具有磁性功能，在電機、馬達等細分領域也有應用。多功能集成金屬基板產品及應用示例如下所示：4）厚銅板行業內通常將使用厚銅箔（銅厚在3OZ及以上）或成品任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板統稱為厚銅板。厚銅板具備承載大電流及高電壓等特性，同時具有較好的散熱性能，廣泛應用于通信電源、工業電源、醫療設備電源、新能源汽車電源等領域。厚銅板因其銅厚較厚且耐壓等級要求高，因此線路制作難度大，對樹脂填充致密、線間和層間介質均勻性要求較高，在加工過程中需要對蝕刻、層壓、鉆孔、電鍍等制程做特殊控制，技術實現難度較大。厚銅板產品主要應用于二次電源模塊，產品示例如下所示：5）高頻微波板高頻微波板是指采用特殊的高頻材料（如聚四氟乙烯等）進行加工制造而成的印制電路板，主要應用于高頻信號傳輸電子產品，如通信基站、微波通信、衛星通信和雷達等領域。高頻微波板信號完整性要求較高，加工難度較大。因此，有效提升高頻微波板的加工性能對于增強其信號完整性有著至關重要的影響。6）剛撓結合板剛撓結合板系剛性板和撓性板的結合，可代替剛性電路板端點與端點的電線電纜連接，相比于傳統插接或表貼線纜的連接方式，其具有更高的可靠性。同時，由于剛撓結合板既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求，可有效減小產品體積和重量，故大量應用于智能手機、平板電腦、數碼相機、可穿戴設備等消費類電子產品，同時在通信設備、航空航天、工控醫療等工業領域的應用亦增長較快。剛撓結合板產品的應用示例如下所示：封裝基板概況集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝基板與芯片之間存在高度相關性，不同的芯片往往需設計專用的封裝基板與之相配套。然而，由于封裝基板技術難度高、資金投入量大，本土企業一直難以進入該領域。封裝基板產品介紹封裝基板產品大致分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等，具體如下表所示：電子裝聯業務概況電子裝聯系指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子與電氣的互聯，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統，屬于PCB制造業務下游環節。公司于2008年開始進入電子裝聯領域，主要為PCB優質客戶提供一站式服務，以滿足其對縮短交期、降低成本的需求，極大地提升了客戶體驗。電子裝聯產品介紹電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，具體如下表所示：全球印制電路板行業發展狀況①行業規模作為電子信息產業的基礎行業，印制電路板行業產業規模巨大，受宏觀經濟周期性波動影響較大。受全球性金融危機影響，全球PCB行業總產值由2008年的482.30億美元降至2009年的412.26億美元，同比下降14.52%；2010年，隨著全球經濟企穩回升，PCB行業總產值升至524.47億美元，同比上漲27.22%；2011年至2016年，全球經濟在低速增長中總體平穩，PCB行業總產值各年間小幅波動。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產基地，國內印制電路板行業受宏觀經濟環境變化的影響亦日趨明顯。②區域分布縱觀PCB的發展歷史，全球PCB產業經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發展變化。全球PCB產業最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局；二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB產業重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區為輔的新格局。2008年至2016年，全球PCB行業產值區域分布及其變化情況如下圖所示：2008年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，分別由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和9.69%；與此同時，中國大陸PCB產值全球占有率則不斷攀升，由2008年的31.18%進一步增加至2016年的50.04%；除中國大陸和日本外的亞洲其他地區PCB產值全球占有率亦緩慢上升。全球PCB行業產能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區集中。③產品結構從產品結構來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。根據Prismark預測，在未來的一段時間內，多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產業的整體發展提供重要支持；預計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。④應用領域PCB行業發展至今，應用領域幾乎涉及所有的電子產品，主要包括通信、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等行業。PCB行業的成長與下游電子信息產業的發展勢頭密切相關，兩者相互促進。2009年至2016年，全球PCB產品的應用領域及其變化情況如下圖所示：在下游應用領域方面，通信、計算機和消費電子等已成為PCB三大應用領域，2016年該三大領域合計占PCB總需求的比重為67.70%。2009年至2016年，通信和汽車電子領域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分別提升至27.30%和9.09%，成為PCB應用增長最為快速的領域，主要得益于移動互聯網終端產品的蓬勃發展以及汽車電子的廣泛應用。隨著電子信息產業的持續發展，未來PCB的應用將進一步深化和延伸。中國印制電路板行業發展狀況①行業規模在全球PCB產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業投資，促進中國PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。當前，中國已成為全球最大PCB生產國，也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區之一。從整體上來看，本土PCB企業盡管數量眾多，但其企業規模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。2008年至2016年，中國PCB行業產值及其變化情況如下圖所示：2008年至2016年，中國PCB行業產值從150.37億美元增至271.23億美元，年復合增長率高達7.65%，遠超全球整體增長速度1.47%。2008年金融危機對全球PCB行業造成較大沖擊，中國PCB行業亦未能幸免，但在全球PCB產業向我國轉移的大背景下，2009年后中國PCB產業全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。Prismark報告顯示，2016年中國PCB行業整體規模達271.23億美元。未來五年（2016年至2021年）中國PCB行業產值增速將有所放緩，年復合增長率為3.39%；預計到2021年，中國PCB行業產值將達320.42億美元，占全球PCB行業總產值的比重小幅上升至53.04%。②區域分布目前，中國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。近年來，隨著沿海地區勞動力成本的上升，部分PCB企業開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區、長三角地區由于具備人才優勢、經濟優勢以及完善的產業鏈配套環境，預計，未來仍將保持PCB產業的領先地位，并不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。中西部地區由于PCB企業的內遷，也將逐漸成為我國PCB行業的一個重要基地。③產品結構2009年至2016年，中國PCB市場的產品結構及其變化情況如下圖所示：從產品結構上看，技術含量較高的撓性板、HDI板和封裝基板占比逐年提升，但仍相對較低。其中，技術含量最高的封裝基板產品在2016年的占比僅為2.65%，而內資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業能夠生產。此外，根據Prismark預測，未來五年（2016年至2021年）中國PCB產業各細分產品產值增速均高于全球平均水平，尤其表現在高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等各類高技術含量PCB。以封裝基板為例，2016年至2021年中國封裝基板產值年復合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產業轉移趨勢明顯。④應用領域2009年至2015年，中國PCB產品的應用領域及其變化情況如下圖所示：中國PCB應用市場分布廣泛，主要包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工控醫療、航空航天等。受益于智能手機、移動互聯網等行業的蓬勃發展，通信和消費電子等已成為中國最大的PCB產品應用領域，2015年所占比例分別為34%和18%。⑤進出口情況2011年至2015年，中國PCB進出口情況如下圖所示：近年來，在全球經濟增長減緩的背景下，中國PCB產值及占比逐年提升，逐步實現順差。從產品結構來看，中國出口的主要為中低端PCB產品，而進口的則多為高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等中高端PCB產品。但隨著中國PCB企業實力的不斷增強，PCB行業進出口的產品結構已在逐步發生變化。電子裝聯行業發展狀況電子裝聯系指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子與電氣的互聯，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統，屬于PCB制造業務下游環節。電子裝聯所處行業為EMS行業，指行業狹義上系指為各類電子產品提供制造服務的產業，代表制造環節的外包。目前，國際領先的EMS廠商均能為品牌商客戶提供涵蓋電子產品設計、工程開發、原材料采購和管理、生產制造、測試及售后服務等多項除品牌銷售以外的服務。1）行業發展現狀EMS行業最早起步于美國硅谷，系從集成電路表面貼裝技術發展而來。隨著電子產品的不斷升級，EMS行業持續革新也逐漸成為全球電子產業垂直分工體系的重要一環。EMS行業從最初專門為品牌商提供制造服務，逐步至今已具備提供全面覆蓋整個產品生命周期的服務，涵蓋制造前的前段產品設計與工程開發到產品生命終止時的各種服務。隨著全球電子制造基地向中國轉移，眾多EMS廠商在我國投資建廠，設立了運作機構和制造基地。目前國內形成了以長三角、珠三角以及環渤海地區相對完整的電子產業集群，圍繞消費電子、通信設備、計算機及網絡設備等行業的上下游配套產業鏈已形成產業集聚效應。一方面，在跨國電子品牌商企業周圍，成長起來一批以合約、外包為特點的中小型EMS廠商，以及元器件配套生產企業；另一方面，中國的品牌商在生產自有品牌產品的同時，也利用自身產能為跨國企業承接外包的電子制造服務。EMS模式已成為我國電子制造產業的重要組成部分。目前全球主要EMS公司，包括富士康、偉創力、捷普、天弘、新美亞等均已進駐中國市場，把中國作為其全球產業布局的重要一環，為國內EMS產業帶來了新的產業協作模式，也為國內本土EMS廠商進入國際市場創造了機遇。經過多年的發展，國內領先的EMS廠商已經熟悉并建立了與國際品牌客戶協作的服務模式，服務理念的提升使得這批優秀的本土EMS公司已經具備參與國際競爭，開始提供涵蓋產品開發、元器件采購、倉儲、物流、售后等附加服務。2）行業發展趨勢①品牌商和EMS廠商之間的供應鏈協作不斷鞏固深化，進入協同發展階段對終端品牌商而言，在如今電子產品日新月異的背景下，將產品供應鏈部分環節專業外包，能有效縮短新產品的開發和供應周期、提高產能并降低生產成本，自身則以經營品牌和銷售渠道為戰略發展重心，快速推出新產品鞏固其優勢地位。對EMS服務商而言，在與不同細分領域品牌商合作的過程中，通過不斷增加服務范圍使得自身綜合實力持續提升，逐步切入品牌商產品供應鏈的各個環節，從最初的線路板貼裝進化到全面的生產制造、物料采購與供應商管理，并正向設計、售后等服務邁進。隨著雙方在供應鏈層面合作的深化，EMS服務商與品牌商的關系也由最初的“代工”關系發展成為一種長期穩固的合作伙伴關系。從目前全球領先的EMS服務商來看，充當品牌商供應鏈顧問的角色日益突出，品牌商在放棄供應鏈諸多環節的控制之后，也越來越依賴綜合實力突出的EMS服務商來協助其整合供應鏈資源，優化產品供應的各個流程。進入到協同發展階段的EMS主要包含三方面：制造前服務，包括參與品牌商的市場調研、產品研發和前期的供應鏈設計；制造中服務，包括對品牌商的供應鏈管理、生產制造管理等；制造后服務，包括定制化的分銷服務、物流配送、售后維修以及產品回收等。②“EMS/ODM”滲透率仍有繼續提高的趨勢EMS/ODM滲透率是指EMS/ODM的銷售收入占電子制造產業總銷貨成本的比率，是用以衡量電子產業外包程度的一個指標。隨著電子制造服務模式的日益成熟和服務商綜合服務能力的不斷提升，全球電子制造服務業呈現出服務領域越來越廣，代工總量呈現逐年遞增的發展態勢，預計未來全球電子制造服務業滲透率仍將進一步提高。③EMS服務行業領域呈現多元化，“小批量、多品種”漸成趨勢目前，EMS服務已從最初開始發展時以計算機領域生產制造為中心呈現出多行業領域發展的趨勢，對于越來越多經濟規模不足的小批量電子產品領域，如通信、工業控制、消費電子、醫療電子、汽車電子等，即使品牌商自身能完成量產，但通過EMS服務商的專業服務，能使制造更加靈活、增減自如，適時滿足需求。印制電路板（含封裝基板）行業國際市場競爭格局目前，全球約有2,800家PCB企業，主要集中在中國大陸、臺灣地區、日本、韓國、美國和歐洲等六大區域。從產業技術水平來看，日本是全球最大的高端PCB生產地區，產品以高階HDI板、封裝基板、高層撓性板為主；美國保留了高復雜性PCB的研發和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于軍事、航空、通信等領域；韓國和臺灣地區PCB企業也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產品為主；中國大陸的產品整體技術水平與美國、日本、韓國、臺灣地區相比存在一定差距，但隨著產業規模的快速擴張，中國大陸PCB產業的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產品的生產能力均實現了較大提升。1）全球印制電路板前十大廠商根據Prismark統計，2016年全球前十大印制電路板廠商排名如下表所示：在全球前三十大PCB廠商中，大部分均面向計算機、移動終端、消費電子等個人消費領域。深南電路位列全球第21名，是前三十大廠商中唯一的中國內資企業，主要面向通信設備、工控醫療、航空航天等領域的企業級用戶。2）全球封裝基板前十大廠商根據Prismark統計，2016年全球前十大封裝基板廠商排名如下表所示：數據來源：Prismark2017Q1注1：上表中的營業收入僅指各企業封裝基板產品的營業收入；注2：市場占有率＝2016年度營業收入÷2016年度全球封裝基板行業產值。由上表可見，目前全球封裝基板行業基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韓國和臺灣地區PCB企業所壟斷，全球前十大封裝基板廠商市場占有率高達81.98%，行業集中度較高。中國PCB市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入，絕大部分世界知名PCB生產企業均已在我國建立了生產基地，并積極擴張。目前，我國PCB企業大約有1,500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。其中，外資企業普遍投資規模較大，生產技術和產品專業性都有一定優勢；內資企業數量眾多，但企業規模和技術水平與外資企業相比仍存在一定差距。根據CPCA公布的中國印制電路行業排行榜，2016年中國前十大PCB廠商排名如下表所示：電子裝聯行業競爭格局近年來，全球電子元器件制造業發展速度較快，技術水平也持續提高，高效的產出和不斷降低的成本為電子制造產業的蓬勃發展提供有力的保障。這些因素既有利于實現電子產品的多元化和個性化，又有利于推動電子產品的整體價格下降，使得下游產品的市場需求不斷增長，為電子制造服務業的發展打下堅實的基礎。根據國際電子工業聯接協會（IPC）披露的NewVentureResearch數據，2015年全球電子合同制造服務業收入達4,301億美元，2016年全球電子合同制造服務業收入達4,463億美元，預計2020年全球電子制造服務收入可達5,598億美元以上，2015年到2020年年均符合增長率約為5.4%。根據MMI披露的報告顯示，2015年全球EMS業務綜合營業收入約為2,855億美元，較2014年增長0.9%。全球前25大供應商占據市場份額75.5%，略高于2014年同比份額的73.4%，市場集中度很高。從收入組成來看，消費電子、通信產品是EMS各大廠商綜合營業收入的主要來源，合計占比達48.5%，計算機和存儲業務合計占比為29.8%，工業和商業、醫療、汽車、國防、安全、航空航天等非傳統部門合計占比為15.3%，基礎通信設備占比6.4%。從增速來看，消費電子和手機的銷售額增長率最高，同比增長1,244%，富士康2015年在這兩個領域新增的銷售額高達600億美元，該領域的崛起與中國和其他發展中國家持續強勁的需求緊密相關。此外，計算機和存儲業務的銷售額增長穩健，云計算的基礎設施建設成為支撐其持續增長的關鍵。基礎通信設備和非傳統部門的業績表現暫時沒有傳統部門顯著。2016年來，全球采購經理人指數PMI全面回暖，在經過了區域性和季節性的調整后，預計2017年EMS各板塊業務量將持續增長。全球電子科技日新月異，各類產品層出不窮，越來越短的產品更新換代周期為行業帶來了巨大的市場需求。未來幾年，全球電子產品行業仍將保持較快增長，這將直接導致EMS業務量的增加，有力地促進EMS行業的發展。此外，眾多品牌商為應對市場競爭，提高供應鏈的整體競爭能力，不斷擴大供應鏈各環節服務的外包比例，將自身發展重心集中在響應市場需求、調整產品結構及經營品牌上，這也為EMS公司的發展提供了廣闊空間。再次，隨著我國電子制造產業綜合實力的不斷提升，且擁有巨大的電子產品消費市場需求，全球主要的電子品牌商紛紛進入中國，將越來越多的產能轉移到國內，也直接導致EMS業務量的增加，為國內EMS公司進入國際品牌商的供應鏈提供了發展契機。（2）行業內主要企業根據MMI報告統計，2015年全球前十大EMS廠商排名如下表所示：由上表可見，全球前十大EMS廠商市場占有率高達85.78%，行業集中度較高。公司的電子裝聯業務主要系為PCB優質客戶提供一站式服務，以滿足其對縮短交期、降低成本的需求，與上表EMS廠商“純代工”模式差異較大，市場占有率較低。海聯通達工業園隆重招商，誠邀PCB企業共創分享經濟新領域奧士康PCB制造三大優勢注：本公眾號刊載文章由作者提供，部分源于網絡，媒體轉載請注明出處！返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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