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金融界發布時間：07-1608:30金融界官方帳號，萬象大會年度獲獎創作者來源：金融界網站來源：中銀國際證券上半年全球半導體設備行業龍頭仍保持對全年設備訂單預期的剛性需求判斷，晶圓廠對設備的采購是戰略性投資，反觀國內晶圓廠自4月初開始恢復設備進場和招標工作，本土晶圓廠投資計劃基本上按原計劃進行。在中美科技戰進一步升級的大背景下，半導體設備與材料的國產化進程得到下游晶圓廠的支持力度有望加大，一線設備與材料龍頭延續高增長，引領國產化率進一步提升，二線設備與材料企業將在年內實現離子注入機、涂膠顯影、量測設備等的新突破。支撐評級的要點半導體設備行業長期成長性高于短期周期波動，行業集中度提升也是長期趨勢。隨著每一次信息技術重大突破，半導體設備行業規模產生一次大飛躍，如PC時代支撐設備規模200-300億美元，智能手機時代支撐設備規模約400億美元，5G時代支撐設備規模600億美元，同時，市場集中度也在持續提升，過去十年內前五家設備龍頭市占率從47％上升至64％，光刻機ASML市占率從65％升至89％。晶圓廠戰略性投資主導其資本開支，新冠疫情影響交付節奏但不影響晶圓廠資本開支預期。我們統計了8家全球半導體設備上市企業，2020年一季度收入162億美元，環比下滑7％，主要是受到新冠疫情因素影響到設備交付進度和收入確認節奏。一季度收入仍呈現同比增長12％，延續2019年第四季度同比恢復正增長勢頭。今年一季度ASML的新增光刻機訂單31億歐元，環比增長28％，同比增長120％，ASML單季度訂單仍然同比翻倍以上增長，表明設備增長十分強勁，訂單受新冠疫情影響不顯著，臺積電、三星等對先進制程的戰略性投資計劃維持不變。本土晶圓廠招投標工作全面恢復，國內半導體設備需求保持旺盛。2018年至今，中國大陸半導體設備市場需求占全球的15，成為全球第二大市場，本土晶圓廠設備采購額約占大陸設備市場的12。2016-2018年開始規劃或動工的第一輪大陸晶圓廠陸續投產，表明產品設計和工藝技術等日趨成熟，隨后多個晶圓廠開啟了新一輪大規模設備采購大潮。盡管年初受到疫情影響，晶圓廠招投標和設備進場工作短暫停滯，但4月份以來基本上全面恢復，未來幾年國內半導體設備需求將繼續保持旺盛局面。半導體產業生態形成，內外部因素共同推動半導體設備國產化。國產設備技術積淀已有15-20余年，但因人才缺乏與研發投入不足，且驗證周期長等因素而備受制約。去年以來，科創板IPO、瓦森納技術管控升級及515華為事件對國產半導體設備產生了正面推動，我們預計在2016-2019年進入主流晶圓廠工藝驗證的關鍵設備，將在2020年下半年晶圓廠集中設備招標中進一步擴大市占率，繼續看好刻蝕、清洗、CMP、熱處理等設備的國產品牌市占率穩中有升，而光刻機、涂膠顯影、量測、離子注入機等有望獲得從0到1的重大突破。投資建議繼續看好半導體設備板塊，理由包括全球半導體設備需求剛性，國際晶圓廠對先進制程（邏輯和DRAM）的戰略性投資維持不變，ASML單季度訂單仍然強勁；國內晶圓廠招投標工作全面恢復，今年5月份開始國內晶圓廠進入新一輪工藝設備密集采購時期；國內半導體生態圈成型，瓦森納及美對海思制裁倒逼設備與材料、軟件國產化；一線國產設備將繼續實現進口替代，持續提升國產化率，并有潛力進一步開拓海外市場，而二線國產設備企業有望實現從0-1的全面突破。個股方面，我們重點推薦中微公司、北方華創、精測電子、長川科技、華峰測控、晶盛機電、芯源微，推薦萬業企業，關注盛美半導體、至純科技等。評級面臨的主要風險半導體設備國產化進程放緩，零部件進口受到貿易戰影響，部分企業因定位低端產品而低于預期，疫情持續影響半導體下游應用領域景氣度，中美科技戰進一步升級影響到高端設備進口。

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